Emi che chắn miếng đệm

Emi che chắn miếng đệm là gì?

Hình thức kết dính silicon dẫn điện

Trong một số điều kiện bảo dưỡng nhất định, FIP (hình thức tại chỗ) có thể được hình thành thành các miếng đệm tốt với những ưu điểm như: độ dẫn điện tốt, hiệu suất che chắn điện từ tuyệt vời, v.v.

Đó là một giải pháp tuyệt vời cho nhà ở của các thiết bị điện tử để đáp ứng các yêu cầu che chắn điện từ, tiếp đất và độ ẩm hoặc bụi.

Mcoti Emi che chắn miếng đệmKhuyến nghị sản phẩm

Sản phẩm điển hình:

Dây dẫn FIPG (miếng đệm hình thành tại chỗ)

Người mẫu	Động lực phụ	Curing Mehod	Độ giãn dài khi nghỉ	Đặc trưng
N-sil 8356	Ni\/c	Bảo dưỡng nhiệt	>150	- Dễ dàng phân phối - Chữa chữa nhiệt độ thấp - Độ dẫn điện cao - Kháng ozone và nấm mốc
N-sil 8360/ N-sil 8362	Ni\/c	Bảo dưỡng nhiệt	>200	- Hiệu suất che chắn điện từ tuyệt vời với độ dẫn điện cao - có khả năng hình thành trên các khu vực mặt bích nhỏ như 0. 5 mm
N-sil 8415	Ni\/c	Bảo dưỡng độ ẩm	>150	- RT chữa bệnh - Hiệu suất che chắn điện từ tuyệt vời - Thuộc tính niêm phong vượt trội
N-SIL8462	Ag-Cu	Bảo dưỡng độ ẩm	>100	- Dễ dàng phân phối - Chữa chữa khỏi RT nhanh chóng tại RT - Căng thẳng ứng dụng thấp - Độ dẫn điện cao